關注英集芯IPO上市｜電源管理芯片界的“小巨人” 持續高研發投入

芯片行業是典型的技術密集、資金密集產業，業內企業的持續研發投入是解決芯片短缺難題最直接有效的方法。在國內電源管理芯片領域，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”）多年來保持了較高的研發投入，自主研發了多項核心技術，助力公司業績持續增長。目前，英集芯正在積極籌備IPO上市，準備攜手資本市場抓住行業風口。

據了解，英集芯成立于2014年。自設立以來，英集芯圍繞電源管理芯片、快充協議芯片集成化、高效低功耗、數字化、智能化等發展趨勢，對核心技術開展自主研發。英集芯高度重視研發投入，自2018年至今年上半年，公司研發費用投入分別達到3,322.75萬元、4,426.05萬元、5,065.00萬元及3,870.85萬元，占公司營業收入的比例分別為15.34%、12.72%、13.01%及10.88%。

英集芯對研發的持續高投入取得了豐碩的成果，不僅形成了自主核心技術體系，也形成了豐富的產品序列。截至2021年上半年，英集芯已獲得境內專利68項，其中發明專利38項，實用新型30項。此外，公司還擁有集成電路布圖設計登記證書103項，計算機軟件著作權11項。

英集芯持續推出高性價比的智能數模混合芯片，提供的電源管理芯片和快充協議芯片廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品。英集芯合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。過去三年半，英集芯產生銷售收入的產品型號約230款，對應的產品子型號數量超過3,000個，芯片銷售數量達到17.28億顆。

英集芯對研發的持續投入及其取得的不俗成就，也獲得了國家管理部門的認可。2021年8月25日，英集芯上榜工信部發布的建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業公示名單（第二批第一年）。

對此，英集芯表示，公司堅持研發創新驅動，將在高精度ADC技術、超低功耗電池管理技術、大功率電源技術、高良率和高可靠性研究、工藝開發等核心技術領域加大研發投入，為產品線做好扎實的技術準備。